為了確保PCBA板的生產質量，廠家在生產過程中經歷了多種檢驗方法，每種檢驗方法都會針對不同的方法PCBA板缺陷。可分為視覺測試法和電氣測試法兩類,
PCBA板常用的檢查方法如下：
1.手動視覺檢查：使用放大鏡或校正的顯微鏡視覺檢查操作員，確定電路板是否合規，何時校準操作。這是最傳統的檢查方法。其主要缺點是主觀人為錯誤、長期成本高、缺陷檢測不連續、數據采集困難。目前，因為PCBA制造的改進和PCBA這種方法變得越來越不可行。
2.自動光學檢查也被稱為自動外觀檢查。它基于光學原理，利用各種技術（如圖像分析、計算機和自動控制）來檢測和處理生產中遇到的缺陷。缺點是，該方法不能檢測覆蓋的點焊或內部缺陷。
自動X射線檢查利用X射線吸收中不同物質的差異來檢查要檢查的零件和缺陷。主要用于檢查裝配過程中的極細間隔、極高密度電路板、電橋、零件缺失、對準不良等缺陷。它還可以利用其層析成像技術進行檢測IC芯片內部缺陷。這是檢測球柵陣列和焊球焊接質量的唯一途徑。
以上就是X-Ray檢查設備在PCBA板質檢中的應用的相關介紹了，希望能幫到您~
