在這個(gè)階段，市場(chǎng)只關(guān)心我們是否能制造芯片。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的成熟，市場(chǎng)未來(lái)的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測(cè)試的市場(chǎng)份額僅占整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%，但它仍然是一個(gè)非常重要的行業(yè)，甚至直接關(guān)系到芯片成品的質(zhì)量，稍有不慎就會(huì)造成不可估量的成本。對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)在上市初期可能會(huì)更加關(guān)注它的特點(diǎn)，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，決定產(chǎn)品長(zhǎng)期價(jià)值的仍然是質(zhì)量。
什么是芯片測(cè)試？顧名思義，芯片測(cè)試是指在芯片制造過(guò)程中，檢驗(yàn)廠家通過(guò)專(zhuān)業(yè)儀器對(duì)芯片半成品進(jìn)行測(cè)試，以此提升良品率的環(huán)節(jié)。
每一個(gè)進(jìn)入市場(chǎng)的芯片都需要經(jīng)過(guò)測(cè)試才能最終上市，因此在芯片測(cè)試階段實(shí)際上有巨大的市場(chǎng)需求。許多有偏見(jiàn)的投資者認(rèn)為，測(cè)試只是芯片包裝后的例行業(yè)務(wù)，但事實(shí)上，它的價(jià)值遠(yuǎn)不止于此。
根據(jù)制造工藝，芯片測(cè)試可分為晶圓測(cè)試（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中測(cè)試）和成品測(cè)試（以下簡(jiǎn)稱(chēng)成品測(cè)試）。他們的需求是提高終端設(shè)備的產(chǎn)量，控制成本的目的。
X-Ray的概念
X射線是一種波長(zhǎng)很短的電磁波，波長(zhǎng)范圍為0.0006一80nm，它具有很強(qiáng)的穿透性，能穿透一般可見(jiàn)光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。
X-射線原理
X光線(以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray)利用陰極射線管產(chǎn)生高能電子與金屬靶碰撞。在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。但是，對(duì)于樣品不能用外觀方法檢驗(yàn)的位置，使用記錄X-Rayy穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題之區(qū)域。
X-Ray射線的應(yīng)用
1.使用目的：
金屬材料及零件.塑料材料及零件.電子元件.電子組件.LED部件等內(nèi)部裂紋.檢測(cè)異物缺陷，BGA.分析電路板等內(nèi)部偏移；區(qū)分空焊、空焊等BGA焊接缺陷、微電子系統(tǒng)及膠封元件、電纜、裝具、塑料件內(nèi)部情況分析。
2.應(yīng)用范圍：
1)IC包裝中的不足檢測(cè)如：層剝離.爆裂.檢測(cè)打線完整性；
2)印刷線路板制造中可能出現(xiàn)的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接及開(kāi)路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；
4)檢測(cè)各種連接路線中可能出現(xiàn)的開(kāi)路、短路或異常連接不足；
5)錫球數(shù)組封裝和覆芯片封裝中錫球的完整性檢測(cè)；
6)高密度塑料材料破裂或金屬材料空洞檢測(cè)；
7)芯片尺寸測(cè)量、線弧測(cè)量、零件吃錫面積比測(cè)量。
測(cè)試過(guò)程:確定樣品類(lèi)型/材料的位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X-Ray透視檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。但由于材料特性，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查。
